隨著我國激光技術的不斷成熟，三維立體切割、自動聚焦、恒光路等技術逐漸應用到各個領域，通過移動光束來進行厚板激光切割的技術也即將完善。

一、數控激光切割技術的內涵分析

激光切割的工作原理是利用反射鏡控制激光束對被切割材料進行處理。反射鏡對激光器發射的光束進行發射，再由一個特殊的透鏡對其進行聚攏對焦，形成高能量密度的光束再對材料表面進行處理。

在激光切割的過程中，輔助氣體由噴嘴噴出加入到激光對焦光束中，同向同軸的氣體起到可以增加激光束的切割能力或保護被切割材料特性的作用。

激光切割的功率大小受到噴嘴移動速度的影響，被割材料上的切割處理需要參考機床平臺的運動軌跡來實現。

數控激光切割主要用來切割金屬，除了切割這種高硬度的物質，不同的激光技術也能進行布料、玻璃、陶瓷等材料的切割。

在激光切割質量系統控制中，技術人員應該合理調整不同聚焦透鏡的位置，使用多軸運動控制卡，對濾光片與CCD光束運動軌跡進行控制。在數控激光控制活動中，技術人員應該根據數控系統中可承受加工板材尺寸的參數，合理調整激光束運動的定位速度(X/Y軸) 。根據有效切割長度確定最大加工速度，在激光束的方向處理上，將切割的定位精度誤差控制在合理的范圍內。根據數控激光切割器的發展趨勢來看，不同材料的切割厚度不同。

二、數控激光切割技術的發展趨勢介紹

激光切割技術的應用比較廣泛，它是我國數控機床生產中的一種精密技術，它有多種不同的模式和屬性。

不同的激光種類工作模式不同，激光功率和光束偏振的差異，決定了激光在切割過程中具有不同的模式穩定性。

激光加工新技術中主要有激光三維刻蝕、激光微結構制造、激光-SPM復合加工和準分子掩膜刻蝕等。我國工業加工和生產領域對于數控激光技術比較重視，技術研發人員應該認真分析數控激光切割技術的特征與應用現狀，對數控切割的技術應用模式進行優化。我國數控激光切割技術將會向高速度和多自由度的方向發展，由于近年來國內高功率數控激光切割機市場增長趨勢明顯，工業制造領域對于激光切割機的需求總量不斷上升。

為了迎合市場需求的發展，國內數控激光機器生產與制造領域，將會出現高速高精激光切割機、三維立體激光切割機、大幅面厚板材激光切割機以及其他專用激光切割機設備等。激光切割機的切割能力逐漸增強，切割技術的適應性和自由度也會不斷增加。橫向激光切割機使用龍門移動光路處理技術，在切割的同時完成等離子云檢測等作業。新型的2.5D和3D激光切割機帶有雙激光器的切割系統能夠滿足工業制造領域中的高速切割要求，滿足對高難度零件進行加工的需求。使用光纖激光切割機設備還能夠對高硬度的材料進行切割，并且切割之后的截面比較整齊，利于后期的涂裝加工作業。